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台积电（TSMC）近日发布了一段罕见的视频，展示其位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂内部运作，这段视频提供了对其N4/N5制程技术的深入了解。 在视频中可以看到数百台高科技设备有序地制造芯片，特别是ASML的极紫外光（EUV）光刻机，这些设备负责生产如（Nvidia）的Blackwell B300处理器等最复杂芯片。
视频的开场展示了所谓的“银色高速公路”，这是台积电的自动化物料处理系统（AMHS），由悬空轨道组成，运输着装有300mm（12吋）晶圆的前开式晶圆传送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）。 这些FOUP在工厂内的运行展示了在高产量制造环境中维持生产周期时间的关键物流。
视频中，ASML的EUV光刻机（Twinscan NXE：3600D）被描绘成在晶圆上「印刷」图案，使用的光源是由CO2雷射激发锡靶产生的等离子体，生成13.5nm波长的光。 这种技术能够在单次曝光中实现约13nm的半间距分辨率，显示出EUV技术的先进性。
此外，视频还强调了EUV技术面临的挑战，包括在几纳米内的重叠精度（NXE：3600D为1.1nm）和随机效应等问题。 尽管视频未展示晶圆阶段和光罩，但这些关键组件在Fab 21的EUV光刻设备中无疑是存在的。
目前，台积电在Fab 21的第一阶段为苹果、AMD和英伟达等公司制造芯片，并计划建设Fab 21的第二阶段，将能够生产N3和N2系列的芯片。 台积电 CEO 魏哲家最近暗示，这个升级计划将加速推进，以应对客户对AI相关需求的强劲增长。
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